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| 索引号: | **** | 组配分类: | 公示信息 |
| 发布机构: | ****规划局 | 主题分类: | 国土**、能源 |
| 标题: | [第9次****方案公示] 年产2亿只集成电路及 250 万只电子器件项目详细规划设计方案 | 文号: | 无 |
| 成文日期: | 发布日期: | 2026-11-05 |
一、项目概述
****开发区杨田路与九子大道交叉口西北侧,总用地面积23069.59平方米(约34.6亩)。拟设置4栋厂房及1栋综合楼。1#厂房为1层钢结构、2#-4#为5层框架结构,综合楼为3层框架结构。总建筑面积:35234.22平方米,总计容面积48332.83平方米,容积率为2.10≥1.4;建筑密度为58.01%≥40%;绿地率为1.2%≤15%,建筑总高度为23.1米,各项控制指标均满足工业用地的控制要求。项目方案经第9次****议审议优化完善。今现根据有关规定,特对年产2亿只集成电路及 250 万只电子器件项目详细规划设计方案进行批前公示。
二、上述规划方案经我局按规定程序审查,并提交第9次****审议原则通过。符合相关法律、法规规定,根据《关于城乡规划公开开示的规定》现对该方案进行公示。如对该方案有意见或者建议,请在规定期限****规划局反馈。
三、公示内容
1、区位图
2.总平面图
3、鸟瞰图
四、 公示日期
公示期限:7天
五、公示地点
1、****规划局一楼大厅
2、项目现场
3、政府信息公开网:信息公开
六、公众参与意见收集途径
1、电话:****575
2、邮寄地址:**县九华西路361号,****规划局,邮编:242800