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长电科技安徽滁州年产50亿颗高密度主流封装先进智能制造封测项目设计总包长电科技安徽滁州年产50亿颗高密度主流封装先进智能制造封测项目设计总包中标候选人公示
招标详情
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长电科技****年产50亿颗**度主流封装先进智能制造封测项目设计总包-长电科技****年产50亿颗**度主流封装先进智能制造封测项目设计总包
中标候选人公示
公示编号:****
长电科技****年产50亿颗**度主流封装先进智能制造封测项目设计总包-长电科技****年产50亿颗**度主流封装先进智能制造封测项目设计总包（标段编号：CGFA202****900052） 通过公开招标，已经完成评标工作，结果公示如下：
一、评标情况
1第一中标候选人：****
1.1投标价格：****960元
1.2质量：满足招标文件要求
1.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求
1.4项目负责人情况：
姓名：赵晶宇
证书名称：一级注册结构工程师
证书编号：S201****2604
1.5资质：工程设计综合资质甲级，满足招标文件要求
1.6业绩：
2第二中标候选人：****公司 1.2质量：满足招标文件要求
1.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求
1.4项目负责人情况：
姓名：赵晶宇
证书名称：一级注册结构工程师
证书编号：S201****2604
1.5资质：工程设计综合资质甲级，满足招标文件要求
1.6业绩：
| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | **芯成汉****公司晶圆级先进封测制造项目 | **芯成汉****公司 | 2024-05 |
| 2 | 晶圆级微系统集成高端制造项目 | 长电微****公司 | 2022-03 |
| 3 | 高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目设计、采购、施工总承包 | **中环****公司 | 2022-01 |
2.1投标价格：****600元
2.2质量：满足招标文件要求
2.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求
2.4项目负责人情况：
姓名：高杰
证书名称：一级注册建筑师
证书编号：201****4571
2.5资质：电子通信广电行业（电子工程）甲级、建筑行业（建筑工程）甲级，满足招标文件要求
2.6业绩：
2.2质量：满足招标文件要求
2.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求
2.4项目负责人情况：
姓名：高杰
证书名称：一级注册建筑师
证书编号：201****4571
2.5资质：电子通信广电行业（电子工程）甲级、建筑行业（建筑工程）甲级，满足招标文件要求
2.6业绩：
| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | 北电集成电路生产线项目设计 | **电控集成****公司 | 2024-06 |
| 2 | **电子****公司8英寸高性能特色工艺芯片生产线项目 | **电子****公司 | 2023-04 |
| 3 | 润鹏半导体12吋集成电路生产线项目EPC工程总承包 | 润鹏半****公司 | 2023-02 |
| 4 | 灵芯微电子产业园一期项目EPC总承包 | ********公司 | 2021-12 |
| 5 | 集成电路标准厂房（二期）项目 | ****公司 | 2021-11 |
| 6 | ******基地 | ******公司 | 2021-08 |
二、公示期
2026-10-31 －2026-11-03
三、异议受理
公示期内，如对中标候选人有异议（或投诉），****集团守正电子招标采购平台,通过业务管理项下异议（或投诉）菜单提出，其他利害****集团守正电子招标采购平台首页专用通道提出。
监督人：
邮箱：
招标人：****
2026年10月31日
项目负责人：
（签章）
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签字）
招标人或其招标代理机构： （盖章）
招标进度跟踪
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