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首页 /中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心设计施工一体化项目

中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心设计施工一体化项目

其他-其他公告

安徽 -合肥 -合肥

发布时间： 2025年04月07日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

大学集成电路工艺实验设计施工

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

***********公司企业信息

****集成电****中心设计施工一体化项目第1次保证金退款

退款信息

项目编号	投标人	投标保证金	退款指令发送时间	退款状态
****	****	500000.00	2025-04-07	****银行
****	中国电子系统****公司	500000.00	2025-04-07	****银行
****	信**设计研究院**公司	500000.00	2025-04-07	****银行
****	柏诚****公司	500000.00	2025-04-07	****银行

招标进度跟踪

2025-04-28

中标通知

中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心设计施工一体化项目

2025-04-07

中标通知

中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心设计施工一体化项目见证书

2025-04-07

中标通知

中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心设计施工一体化项目中标结果公示

2025-04-07

其他公告

中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心设计施工一体化项目

当前信息

2025-03-31

开标公示

中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心设计施工一体化项目

2025-03-31

候选人公示

中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心设计施工一体化项目中标候选人公示

2025-03-27

信息变更

中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心设计施工一体化项目

2025-03-27

信息变更

中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心设计施工一体化项目

2025-03-21

答疑公告

中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心设计施工一体化项目答疑公告

2025-03-14

信息变更

中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心设计施工一体化项目

招标项目商机

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